自动驾驶芯片行业研究

接下来为大家讲解各品牌自动驾驶芯片参数，以及自动驾驶芯片行业研究涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事
• 2、NVIDIA这款自动驾驶芯片有多强
• 3、博世芯片用于哪些名车品牌
• 4、汽车芯片排名前十

256TOPS、35W,后摩用一颗芯片掀起智能驾驶新战事

在发布会现场，后摩还专门推出了基于鸿途H30 打造的智能驾驶硬件平台——力驭，其 CPU 算力高达 200 Kdmips，AI 算力为 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持；在功耗上，力驭平台仅为 85W，可***用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署。

中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破，自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途H30，以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。

TOPS & 35W 昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

年5月10日，后摩智能在上海发布首颗高性能、低功耗的存算一体智驾芯片——后摩鸿途H30。该芯片提供高达256TOPS的物理算力，为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 在算力需求蓬勃爆发的时代下，存算一体技术走过概念、走出实验室，开始走向量产及市场。

不是。根据查询东方财富网得知。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。ChatGPT等人工智能应用的爆火再次引发了行业对大算力的需求。后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片，鸿途H30。仅用12nm工艺制程，该芯片的物理算力实现了高达256TOPS。

NVIDIA这款自动驾驶芯片有多强

NVIDIA宣告革命性突破，推出强力驱动未来全车自动驾驶的DRIVEThor在自动驾驶领域的前沿，NVIDIA首席执行官黄仁勋亲自揭幕了新一代的超级芯片——DRIVEThor，这款性能卓越的SoC（系统级芯片）以其革新性设计，引领车载计算速度飞跃。

NVIDIA的Orin自动驾驶芯片***用的工艺比RTX 3090更先进，出人意料的是，其***用的是7nm而非传闻中的8nm工艺。 原本，市场普遍认为NVIDIA的Orin芯片会延续其RTX 3090/3080/3070系列的8nm工艺，然而，最新消息揭示了这一芯片的真面目。

一句话：量产最强 NVIDIA DRIVE AGX Xavier是在Xavier SoC上搭建的一个Level 2+自动驾驶及以上的AI计算平台。Xavier拥有比以往更快地利用巨大的性能，因为Xavier使用NVLink互连技术，以高达20GB / s的速度与专用GPU配对，比之前的PCI Express连接快10倍。

博世芯片用于哪些名车品牌

1、而卡迪拉克ct6作为一款中大型的车款，***用的也是BOSCH的主机，而芯片就来自飞思卡尔。

2、小鹏汽车bms芯片是博世芯片。面对芯片日益短缺的局面，小鹏汽车已经开始在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。北美，芯片项目的牵头人是小鹏汽车北美公司首席运营官Benny Katibian，国内的负责人是小鹏汽车联席总裁夏珩。上述行业人士表示，芯片研发是个复杂工程，多地进行是常态。

3、黑芝麻目前正在与各大车企建立合作关系，其中包括中国一汽、博世、蔚来、上汽、比亚迪、东风、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等，它们在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。 黑芝麻智能发展历史 在量产环节，华山二号 A1000 芯片将作为智驾大脑应用于红旗旗舰 SUV 车型。

4、所用芯片均***用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。

5、博世芯片40056是博世EDC16。根据查询相关***息显示：博世EDC16适用于乘用车和轻中型商用车，底盘安装以及EDC1—7博世最新一代全球化平台，可集成DCU的全部功能。

汽车芯片排名前十

1、目前，国内汽车芯片公司排名如下： 比亚迪汽车半导体 作为中国自主可控的车规IGBT领导者，比亚迪汽车半导体涵盖了功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的研发、生产和销售。该公司具备多年的开发经验、丰富的技术实力和充足的产品类别。

2、排名前十的汽车芯片有高通829英伟达Xavier、高通819高通815麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J华为升腾3EyeQ5H。高通8295 全球首款5nm制程的车载级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。

3、手机芯片性能排名如下1A13BionicA13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11iPhone11ProiPhone11ProMax上拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%2A12。

4、瑞萨电子作为全球最大的汽车芯片制造商之一，其50%以上的收入来自汽车行业。该公司的芯片主要应用于汽车摄像头和电池系统中，为汽车制造商提供一站式解决方案。尽管面临一些挑战，但瑞萨电子对汽车半导体市场的稳定性仍持谨慎乐观的态度。随着电动车及自驾车的芯片含量大幅增加，汽车半导体市场的前景愈发广阔。

5、汽车cpu芯片排行如下：寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款***用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

6、汽车芯片作为汽车的大脑，在汽车产业中扮演着核心的角色，本文为大家盘点下全球知名的汽车芯片十大供应商。恩智浦半导体。2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。英飞凌 英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

关于各品牌自动驾驶芯片参数，以及自动驾驶芯片行业研究的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。